¿Cómo se fabrica un chip?
Típicamente se realizan sobre una “oblea de silicio”. Sobre esta se depositan capas de materiales semiconductores o aislantes. Los elementos del “chip”, son “emparedados” de estos materiales con dimensiones micro o nanométricas (milésimas o millonésimas de milímetro). Para lograr estos patrones los materiales se protegen de ataques químicos o físicos a través de procesos fotolitográficos (impresión de microfotografías). Todos estos procesos deben realizarse en ambientes limpios libres de partículas en el aire y con equipos especializados.
Un chip puede contener desde algunos elementos hasta millones en un área muy pequeña. En una oblea se fabrican simultáneamente miles de chips, los cuales se cortan y encapsulan en soportes cerámicos o plásticos que le dan su apariencia típica.
La Universidad de los Andes cuenta con una Sala limpia donde se realizan procesos de fabricación de sensores y microsistemas, y se trabaja en temas como sistemas microfluídicos y caracterización de nanomateriales. Consta básicamente de tres espacios: Una “sala de fotolitografía” donde se imprimen los patrones micrométricos, una “sala de procesos físico-químicos” donde los materiales (capas) son depositados o removidos y una sala de caracterización donde se realizan las observaciones, mediciones eléctricas y encapsulamiento.